Pallets de Solda por onda (Wave Pallets)
O correto projeto dos Pallets possibilita através da fixação da placa de circuito impresso (PCB), um melhor alinhamento dos componentes,o qual conciliado com adequado fluxo de calor cria-se perfeitas junções dos componentes nas placas do circuito impresso.
Benefícios:
.Fornece um suporte robusto e estável para a PCB ao longo de todo o processo;
.Impede a movimentação dos componentes eletrônicos ao longo do processo de soldagem;
.Protege termicamente áreas da placa do circuito impresso sensíveis ao calor;
.Facilita a mobilidade da PCB;
.Garante uma maior qualidade e resultados em processos repetitivos;
.Reduz custos por defeitos e/ou peças rejeitadas.
Os pallets são produzidos com materiais eletricamente dissipativos, os quais possuem características para suportar altas temperaturas (300 a 350°C), ciclos repetitivos e ataque químicos. Alem de estabilidade dimensional, baixa absorção de calor e umidade.
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